Gửi bình luận
Ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc đang chứng kiến một cuộc tái cấu trúc lớn sau khi hai công ty chủ chốt là Hygon và Sugon công bố sáp nhập.
Thỏa thuận này đánh dấu một nỗ lực nhằm tăng cường năng lực điện toán hiệu năng cao (HPC) của Trung Quốc. Qua đó, Trung Quốc hy vọng có thể tạo ra thách thức đáng kể đối với các ông lớn chip máy tính của Mỹ như Intel, AMD và Nvidia. Dù trên lý thuyết, đây là một sự kết hợp mạnh mẽ, tác động toàn cầu của nó vẫn còn chưa rõ ràng do các rào cản kỹ thuật, chính trị và thị trường.
Thương vụ hợp nhất có thể cho phép phát triển các vi xử lý với SMT4 (đa luồng đồng thời với 4 luồng trên mỗi lõi) – một công nghệ mà chỉ IBM từng triển khai ở quy mô lớn, bắt đầu từ kiến trúc POWER7 vào năm 2010.
Hygon bắt đầu phát triển chip nhờ vào thỏa thuận cấp phép với AMD vào năm 2016, qua đó tiếp cận thiết kế CPU Zen 1 và kiến trúc x86-64. Từ đó, Hygon đã cho ra đời dòng chip Dhyana – tuy còn khiêm tốn so với dòng EPYC của AMD, nhưng đã được ứng dụng rộng rãi trong nước, được sự hỗ trợ từ nhà phát triển nhân Linux và tập đoàn Tencent.
Về phần mình, Sugon cũng đã tích hợp các bộ xử lý Dhyana vào nhiều hệ thống, gồm cả một siêu máy tính từng xếp hạng 38 trong danh sách TOP500. Mặc dù những bộ xử lý này chưa thể sánh ngang với các chip mạnh nhất thế giới, chúng thể hiện quá trình hợp tác lâu dài và nỗ lực tiếp tục phát triển các giải pháp bán dẫn bản địa của Trung Quốc.
Chỉ có điều, cả Hygon và Sugon hiện đều nằm trong "Danh sách thực thể" (Entity List) của Cục Công nghiệp và an ninh Mỹ (BIS). Việc này hạn chế quyền tiếp cận công nghệ Mỹ, bởi sự lo ngại an ninh quốc gia, gây hoài nghi về khả năng đổi mới độc lập của thực thể mới mà không dựa vào tài sản trí tuệ từ Mỹ.
Nhưng dù sao, sự hợp nhất giữa Hygon và Sugon cũng là bước tiến trong chiến lược tự cung tự cấp công nghệ của Trung Quốc, đồng thời là tín hiệu cho thấy cuộc đua bán dẫn toàn cầu đang ngày càng khốc liệt.
